COF引脚封装
保护细间距引脚与接合区域，降低湿气和机械损伤风险。
典型应用
围绕柔性电路设计保护。
COF保护材料需要覆盖裸露导体而不过度流淌，并承受弯折、冷热循环与湿气环境。
柔性OLED模组
用于显示互连与柔性过渡区域的材料保护。
弯折区保护
为反复弯折的电子结构提供应力缓冲材料方向。
FPC补强
对触点、元件边缘及脆弱线路进行局部增强。
显示密封
面向窄边框与敏感界面的防潮保护。
精细线路电子
在有限点胶空间内实现紧凑器件的受控包封。
产品平台
封装与柔性保护。
现有宣传册可以确认应用方向；具体化学体系、固化方式和数值参数仍需以产品TDS确认。
细间距封装平台
围绕COF引脚及紧凑电子互连的受控覆盖与保护设计。
- 主要功能
- 引脚与互连封装
- 材料方向
- 高纯度、低离子含量
- 工艺重点
- 受控流动与边缘界定
- 数据状态
- 详细数值待TDS确认
柔性保护平台
面向细间距结构、弯折敏感区域与紧凑显示组件的保护材料方向。
- 主要功能
- 柔性区域保护
- 可靠性重点
- 弯折、湿热与冷热循环
- 工艺重点
- 点胶精度与固化兼容性
- 数据状态
- 详细数值待TDS确认
工艺匹配
控制覆盖，避免淹没间距。
验证应复现真实线宽、点胶路径、固化条件与弯折结构。
定义结构
明确引脚间距、保护范围、禁胶区和弯折半径。
精密点胶
设定针头、路径、点胶量与材料温度。
固化
使固化方式与显示堆叠结构及节拍匹配。
可靠性验证
检查覆盖、粘接、弯折与环境可靠性。
待确认数据
官网发布所需参数。
- 化学体系与固化方式
- 黏度与触变指数
- 最小点胶线宽
- 固化条件
- 硬度与模量
- 伸长率
- 玻璃化转变温度
- 离子含量
- 耐湿热性能
- 弯折循环结果
研发基础
以柔性电子经验支持精细间距保护。
张博士及创始研发团队
团队过往研发覆盖柔性电子材料及微细线路FPC封装，并曾参与面向全球头部消费电子与显示技术企业的项目。相关经验支持对润湿与流动、抗开裂与抗分层、弯折可靠性以及低温固化进行协同设计。
以上为团队过往研发背景。领格各牌号的性能需结合客户实际应用单独验证。申请评估
告诉我们间距、点胶路径与弯折要求。
我们可以针对实际COF或柔性显示结构制定起始材料与测试计划。
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