手机中框
金属或塑料中框与显示、触控结构的窄边框粘接。
典型应用
让材料体系匹配组装限制。
基材组合、开放时间、初粘操作、温度限制、柔韧性与环境密封要求共同决定合适的平台。
智能穿戴
智能手表、TWS耳机等紧凑设备的视窗与壳体密封。
摄像头模组
围绕热敏元件开展低温精密粘接。
FPC补强
在柔韧、粘接与工艺兼容之间实现局部增强。
汽车电子
针对温度、湿气与振动环境设计粘接和密封。
户外设备
适应耐候和机械应力的柔性耐久组装材料。
产品平台
反应型热熔胶与低温环氧。
两种已披露平台具有不同的操作与终固化路径。有机硅牌号需根据柔韧和密封要求另行选型。
高柔韧反应型PUR热熔胶
单组分、100%固含、无溶剂，通过热塑冷却获得初始操作强度，再由湿气交联形成最终粘接。
- 组成
- 单组分、100%固含
- 溶剂
- 无溶剂
- 固化机制
- 冷却 + 湿气交联
- 典型用途
- 中框、触控窄边框、TWS及手表密封
低温环氧胶
面向热敏精密电子高强度粘接的改性环氧平台。
- 固化方向
- 已披露范围60–90℃
- 低温响应
- 个别体系约55℃开始反应
- 主要价值
- 降低元件热暴露
- 典型用途
- 摄像头、指纹芯片、SMT、FPC及MEMS
工艺匹配
兼顾操作速度与最终耐久。
量产试验应确认点胶、开放时间、贴装、初步固定与完全固化后的可靠性。
定义需求
明确基材、接头结构、热限制和密封目标。
施胶
设定熔胶或点胶温度、路径、胶量和开放时间。
组装固化
控制贴装、压力、冷却或低温固化。
可靠性验证
测试剥离、强度、气密性和环境耐久。
待确认数据
各产品体系需要的参数。
- 黏度或熔融黏度
- 施胶温度
- 开放与定型时间
- 完全固化条件
- 硬度
- 剪切与剥离强度
- 伸长率
- 水汽阻隔性能
- 工作温度
- 储存与保质期
研发基础
以多种基材组装经验支持可靠粘接。
张博士及创始研发团队
团队过往面向全球头部消费电子品牌及国内头部智能终端品牌的项目，覆盖PUR、改性有机硅、MMA及低温环氧体系。相关经验支持窄边框粘接、跌落耐久、柔韧性、防水密封、热敏元件保护以及量产节拍等综合要求。
以上为团队过往研发背景。领格各牌号的性能需结合客户实际应用单独验证。申请评估
告诉我们基材、节拍和密封目标。
我们可以使PUR、有机硅或低温环氧体系匹配您的组装工艺。
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