摄像头模组
手机及车载摄像头镜筒、VCM马达磁石粘接、调焦后锁固与精密定位。
典型应用
围绕实际组装工艺设计。
光源可达性、基材组合、胶层结构和可靠性要求共同决定合适的UV胶。我们据此选择或调整固化平台。
显示贴合
LCD/OLED面板及触控屏LOCA全贴合，可面向气泡、mura与柔性屏需求评估。
光学连接
FC、LC、MT插芯粘接，光纤阵列FA粘接及其他精密光学连接。
微型声学器件
耳机、音箱等微型扬声器的音圈与膜片粘接。
智能穿戴
智能手表玻璃与金属中框、陶瓷后盖等紧凑型消费电子组装。
阴影结构
通过湿气后固化覆盖FPC焊点、元件边缘以及UV光无法完全到达的位置。
产品平台
两种固化策略。
以下内容来自已披露的开发平台，应作为典型工艺说明使用。最终指标需要结合所选牌号与客户应用确认。
单组分UV胶
丙烯酸酯/环氧改性体系，可在精密光学和电子组装中快速UV定位并完成光固化。
- 光响应范围
- 320–420 nm紫外光或可见光
- 初步定位
- 3–5秒
- 完全固化
- 10–30秒
- 定位精度
- 已披露调焦工艺中为±3 μm
- 典型用途
- 摄像头/VCM、LOCA贴合、光纤连接器、微型声学、穿戴设备
实际表现取决于灯源光谱、辐照强度、曝光时间、胶层厚度、基材和治具设计。
UV + 湿气双固化胶
单组分双重交联体系，先通过UV快速定位，再依靠环境湿气完成阴影区域后固化。
- 一次固化
- UV快速定位
- 二次固化
- 环境湿气后固化
- 核心价值
- 提高阴影区域的固化完整性
- 工艺特征
- 低操作温度，适合热敏材料
- 典型用途
- 大尺寸LOCA、摄像头结构、FPC保护、异型件组装
湿气固化速度受环境湿度、温度、结构与胶层厚度影响。
工艺匹配
从需求到验证完成。
建议在实际基材和生产设备上，同时确认快速定位表现及长期可靠性。
定义需求
明确基材、间隙、点胶方式、可用光路与目标节拍。
产品选型
根据遮光结构和温度限制，匹配UV或双固化体系。
工艺评估
建立曝光、治具释放、终固化与后续操作窗口。
客户验证
使用接近量产的零件测试强度、光学质量与可靠性。
评估框架
测试应用真正关心的性能。
测试方案应针对组件和工艺设计，而不是仅依赖某一个醒目的参数。
- 固化深度与转化程度
- 固化后粘接强度
- 位置漂移与固化收缩
- 透光与耐黄变
- 气泡与mura检查
- 冷热循环
- 湿热老化
- 基材兼容性
- 阴影区域固化
- 点胶稳定性
申请评估
告诉我们基材、光源和可靠性目标。
我们可以推荐起始产品平台、样品计划与可执行的评估路径。合格项目可进一步提供TDS、SDS及确认后的产品指标。
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