倒装芯片封装
依靠毛细作用填充凸点芯片底部，增强焊点并支持封装可靠性。
为什么需要底部填充
降低循环应力对互连的影响。
硅芯片、焊料与有机基板具有不同的热膨胀特性。合适的底部填充胶能够分散焊点应力，同时保留完整、稳定填充所需的工艺窗口。
BGA与CSP组件
用于面临冷热循环、跌落或机械载荷挑战的封装级互连增强。
微小间隙结构
围绕较低站高与高密度互连结构，实现低黏度快速流动。
移动电子产品
在大批量装配中平衡流动、固化和机械保护要求。
汽车电子
根据更宽温度循环范围与长期可靠性目标开展选型。
高密度模组
为紧凑集成的计算、传感与通信模组提供工艺兼容的增强保护。
产品平台
两款底填起始方案。
LG-E7163与LG-E7167需要结合封装结构、流动距离、预热条件、固化曲线与可靠性要求进行选择。最终指标以选定牌号和具体应用的确认结果为准。
快速流动毛细底填胶
聚焦快速毛细渗透与微小间隙内稳定填充的半导体底部填充平台。
- 流动机制
- 毛细作用
- 工艺重点
- 快速、稳定填充间隙
- 封装功能
- 焊点互连增强
- 材料方向
- 低CTE、高Tg
- 选型输入
- 间隙、芯片尺寸、流动距离与预热
实际流动表现取决于点胶路径、基板温度、站高、表面状态和封装结构。
高可靠性底填胶
在毛细工艺性能与热机械增强之间取得平衡，面向更严苛的封装可靠性目标。
- 流动机制
- 毛细作用
- 可靠性重点
- 冷热循环应力管理
- 封装功能
- 互连保护
- 材料方向
- 低CTE、高Tg
- 选型输入
- 封装设计、固化曲线与验证计划
最终选型需要在实际元件、板面处理、点胶设备及量产固化条件下完成评估。
工艺匹配
建立稳定的毛细填充窗口。
底部填充是否成功取决于材料与产线的协同。评估应在接近量产的封装上确认填充完整性、固化与可靠性。
定义需求
明确封装尺寸、站高、凸点间距、板面处理与可靠性目标。
点胶填充
设定预热、针头位置、点胶量与路径，使毛细流动均匀完成。
固化
结合组件热预算与生产节拍确定升温、温度和保温时间。
可靠性验证
检查填充质量，并通过针对应用的测试确认长期表现。
评估框架
控制流动、气泡与可靠性。
验证应将可测量的材料行为，与封装结构和真实量产工艺关联起来。
- 黏度与触变性
- 毛细流动时间
- 气泡与胶角检查
- 玻璃化转变行为
- 热膨胀系数
- 固化曲线
- 芯片与基板粘接
- 冷热循环
- 湿敏可靠性
- 跌落与机械冲击
研发基础
从高分子界面到封装可靠性。
张博士及创始研发团队
团队兼具半导体封装材料开发，以及纳米复合树脂、无机填料和高分子界面研究基础。相关积累支持底部填充材料在毛细流动、固化行为、热膨胀匹配与焊点保护之间取得平衡，并结合实际封装和设备完成工艺验证。
以上为团队过往研发背景。领格各牌号的性能需结合客户实际应用单独验证。申请评估
告诉我们封装结构与工艺窗口。
我们可以根据芯片尺寸、间隙、流动距离、预热、固化条件和可靠性目标，推荐起始平台与评估路径。合格项目可进一步提供TDS、SDS及确认后的产品指标。
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